一、檢測(cè)范圍
銅箔檢測(cè)的范圍包括但不限于以下" />

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銅箔檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間:2024-01-27

關(guān)鍵詞:銅箔檢測(cè)

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來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所

文章簡介:

銅箔是一種常用的導(dǎo)電材料,廣泛應(yīng)用于電子、通信、電動(dòng)車輛等領(lǐng)域。為了確保銅箔的質(zhì)量和性能符合要求,需要進(jìn)行相關(guān)的檢測(cè)。

一、檢測(cè)范圍
銅箔檢測(cè)的范圍包括但不限于以下
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因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見諒。

銅箔是一種常用的導(dǎo)電材料,廣泛應(yīng)用于電子、通信、電動(dòng)車輛等領(lǐng)域。為了確保銅箔的質(zhì)量和性能符合要求,需要進(jìn)行相關(guān)的檢測(cè)。

一、檢測(cè)范圍

銅箔檢測(cè)的范圍包括但不限于以下樣品:

1. 純銅箔

2. 鍍銅箔

3. 銅合金箔

4. 多層復(fù)合銅箔

5. 銅箔復(fù)合材料

二、檢測(cè)項(xiàng)目

銅箔的檢測(cè)項(xiàng)目主要包括以下性能指標(biāo):

1. 厚度

2. 表面平整度

3. 導(dǎo)電性能

4. 抗拉強(qiáng)度

5. 延展性

6. 耐腐蝕性

7. 焊接性能

8. 焊盤耐磨性

三、檢測(cè)使用的儀器設(shè)備

銅箔的檢測(cè)通常需要使用以下儀器設(shè)備:

1. 電子顯微鏡:用于觀察銅箔表面平整度和缺陷。

2. 厚度計(jì):用于測(cè)量銅箔的厚度。

3. 導(dǎo)電性測(cè)量儀:用于測(cè)試銅箔的導(dǎo)電性能。

4. 抗拉強(qiáng)度測(cè)試機(jī):用于測(cè)試銅箔的抗拉強(qiáng)度。

5. 延展性測(cè)試機(jī):用于測(cè)試銅箔的延展性。

6. 腐蝕試驗(yàn)設(shè)備:用于測(cè)試銅箔的耐腐蝕性。

7. 焊接性能測(cè)試設(shè)備:用于測(cè)試銅箔的焊接性能。

8. 焊盤耐磨性測(cè)試設(shè)備:用于測(cè)試銅箔在焊盤上的耐磨性。

中析研究所作為一家正規(guī)的檢測(cè)機(jī)構(gòu),具備先進(jìn)的儀器設(shè)備和技術(shù)人員,能夠?qū)︺~箔進(jìn)行全面準(zhǔn)確的檢測(cè)。中析研究所通過檢測(cè)可以確保銅箔的質(zhì)量,提供有效的數(shù)據(jù)支持,幫助用戶選擇適合的銅箔材料。

標(biāo)準(zhǔn)列舉

  • YS/T 1571-2022   高頻高速印制線路板用壓延銅箔
  • GB/T 4725-2022   印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板
  • GB/T 4721-2021   印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則
  • YS/T 1435-2021   電磁屏蔽用壓延銅箔
  • YS/T 1453-2021   壓延銅箔帶坯
  • GB/T 5230-2020   印制板用電解銅箔
  • GB/T 36476-2018   印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范
  • GB/T5189-1985 青銅箔
  • GB/T5187-1985 純銅箔
  • GB/T5188-1985 黃銅箔
  • QB/T2996-2008 工藝銅箔
  • QB/T2996-2008(2017) 工藝銅箔 Brassfoil
  • GB/T5230-1995 電解銅箔 Electrodepositedcopperfoil
  • GB/T5190-1985 鎳及白銅箔
  • YS/T1453-2021 壓延銅箔帶坯
  • GB5230-1985 電解銅箔
  • YS/T522-2006 鎳及白銅箔
  • TAG標(biāo)簽:

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