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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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發(fā)布時(shí)間：2024-01-08
關(guān)鍵詞：GB/T 12604.12-2021 無損檢測 術(shù)語 第12部分：工業(yè)射線計(jì)算機(jī)層析成像檢測
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來源：北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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本文件界定了工業(yè)射線計(jì)算機(jī)層析成像(CT)檢測使用的術(shù)語。本文件提供的術(shù)語適用于CT檢測及其他輻射成像相關(guān)領(lǐng)域。
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3.1
吸收 absorption
光電吸收 photoelectric absorption
光子與物質(zhì)發(fā)生相互作用，人射光子被物質(zhì)的原子吸敢，并發(fā)射出電子的過程。
注，見康普頓散射(3.6)，
3.2
角度增量 angular increment
相鄰CT投影(3.15)之間的角度間隔。
3.3
偽像 artefact:artifact
CT圖橡(3.13)上出現(xiàn)的與被測物體物理特征不相符的圖像信息。
3.4
射束硬化heam hardening
能譜硬化pectrum hardening
多色能譜射線束穿過物體時(shí)由于低能量光子更快衰誠而引起的射線束能譜變化。
注：見杯狀效應(yīng)(3.20)，
3.5
射束寬度heam width:BW
在被測物體的特定位置且垂直時(shí)線的方向上，射線源發(fā)出的被單個(gè)探測器接收的射束有效寬度。
注：根據(jù)幾何關(guān)系，將射線源和探測器對成像的影響分別折算到圖像重建中心而構(gòu)建的函數(shù)，數(shù)學(xué)表達(dá)式見公式
(1).
式中：
M一幾何放大信數(shù)，M=SDD/SOD；
d一深測器寬度；
a一射線源焦點(diǎn)尺寸，
